体积更小功率更大 新材料为机器人产业做“镓”衣

证券时报记者 康殷2025年是人形机器人量产元年，氮化镓（GaN）半导体正以“性能革命者”的姿态，缩短机器人从实验室走向规模化商用的距离。相较于传统硅基芯片，这种第三代半导体材料凭借高频、高能效、耐高压等特性，成为破解机器人关节驱动精度、功率密度与散热难题的“金钥匙”，为机器人产业崛起做“镓”衣。从

2025-07-12 07:53:00